“光刻机的问题，我这边会联合国内高校、研究所、一起解决！”
韩文韬对邱云说道：“你放心，光刻机不是没办法追，没你想象中的那么难！”
“即便是现在，【北辰】公司也已经有很多技术积累了！”
“你说的12寸晶圆厂自动物料搬运系统，还有硅片问题……我年后联合【北辰精密】解决这方面的问题！”
“保证在晶圆厂投入使用之前，将问题解决。”
目前12英寸晶圆厂的自动物料搬运系统，全球也是刚刚投入使用。
主要的问题还是精度！
以及——洁净度！
精度自然不用多说，涉及到芯片半导体，哪怕是搬运物料，硅片取送，要求都极高！
不仅仅是精度，还要稳定！
洁净度自然不用多说。
一粒微小尘埃落在晶圆上，就会造成电路短路、断路，直接报废整片晶圆。
整个晶圆厂车间，洁净度要求是：ISo5，百级。
也就是：每立方英尺空气中≥0.5μm灰尘颗粒≤100颗。
核心光刻设备内部晶圆微环境，洁净度需要达到：ISo4——十级！
也就是：每立方英尺空气中≥0.5μm灰尘颗粒≤10颗。
这种洁净度下，自动物料搬运系统，无论你怎么做……地上走？还是搞在空中？
导轨之间的摩擦，都可能产生尘埃。
所以整个自动物料系统要求极高！！
才值得邱云拿出来说。
但是对于韩文韬来说，都不是问题。
制作出耐磨材料，加上【北辰精密】的高精度设备和控制系统，完成这个自动物料搬运系统难度不大。
至于硅片？
这个更简单！
【原子重组】的能力，直接从原子微观视角整合硅片的制作工程：
石英砂还原为冶金级硅；
在单晶炉内将多晶硅熔化，用籽晶缓慢旋转提拉，生长成圆柱形的单晶硅锭；
在这些过程中，原子的排列和变化。
找到最佳精炼方法、温度、拉晶的力度曲线等等。
有了原子级的详细数据，再去逆推整个生产制造设备、方法、工艺……不存在任何问题！
最多就是多尝试几次！
甚至还能将现有设备、加工方式、以及工艺上做优化！
“老板有信心就好……这件事其实不着急，我等着公司资产的12寸大硅片！”
邱云对老板的自信……怎么说呢！
有一定的信心！
但不完全相信。
只有搞半导体这一行，才知道晶圆厂设计的设备、材料有多少、精度有多高。
仅仅是光刻机，他就不觉得，老板自己联合东大国内的高校和研究所，就能解决！
能追上全球众多国家、各领域最顶尖的企业、联合生产制造的——最顶尖的光刻机！
目前，光刻机已经到0.13um……也就是130纳米，将步入90纳米制程工艺。
东大国内的光刻机？
邱云真的了解过。
东大确实能生产制造光刻机……只不过制程工艺0.8微米-1微米的水平。
也就是800纳米-1000纳米！
对比120纳米和90纳米，差距确实很大。
用来生产一些普通的电器芯片，高校和科研机构是没问题的。
但是要用在高端电子设备上，1微米和0.8微米？
根本不够看！
差了整整5代！！！
这要追赶阿斯麦90纳米的光刻机……那差的就不是5代了。
其中的难度……根本没办法说。
“那我先走了！”
韩文韬没和邱云多说什么，没去解释什么。
他将邱云提出的问题记下来，在晶圆厂正式投入使用前解决就行。
当然……光刻机不可能解决。
还是只能先用0.25um的光刻机。
但是韩文韬记得……前世盘点阿斯麦的时候，EUV光刻机是2002年，也就是今年才取得突破。
制作出第一台工程样机。
这一台样机，只是用来验证技术的，根本没办法使用。
真正第一台EUV光刻机发布，是2001年！
真正交付第一台EUV光刻机是2013年。
真正使用上EUV光刻机的，是台电的16纳米FinFEt工艺。
大规模使用EUV光刻机是2017年的7nm工艺，以及后续的5nm工艺！
“要不弯道超车？从KrF光刻机跳到EUV光刻机？”
“资金不是问题，技术有些问题……但投入海量资金情况下，加上时间是能解决的……最重要的是专利！！！”
“还有多重曝光技术的专利！”
“这时候还没人去研究EUV的光刻胶吧？专利都可以先占着！”
对于别人来说，从从KrF光刻机，跳到EUV光刻机？
KrF光刻机还在0.8um，中间隔了0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.13um……甚至今年90nm！
仅仅是光源系统：从0.8微米时代主要用g-line（436纳米波长） 汞灯；到而0.13微米必须使用KrF（248纳米波长） 准分子激光器。
真正纳米级支撑，还得ArF（193纳米）！
这其中不仅仅是光源的变化，还有整套物镜系统的变化。
然后面临经费问题……直接从KrF光刻机，跳到EUV光刻机，需要多少年？
阿斯麦第一台验证机到交付，近20年的时间！
没有任何一家公司，十几二十年不要营收和利润，投入千亿美刀的海量资金，去研究一个项目！
但是对于韩文韬来说，其实还好！
资金问题，最不用担心。
EUV的核心部件：光学系统、物镜系统、工作台。
光源方面，目前主流是248nm的KrF氟化氪，以及193nm的ArF氟化氩准分子激光器。
光学系统是由20-30枚超大尺寸镜片组成，需要以原子级精度（亚纳米级）对准，且镜片内部应力必须完全消除。
韩文韬可以使用【原子重组】的能力，制造出无缺陷的单晶氟化钙。
这是深紫外激光的核心晶体，其内部晶格完美，能让激光的透过率和稳定性达到极限。
对于光学镜片，他能消除石英玻璃内部的微气泡和应力，通过在原子精度排布硅和氧原子，制造出非球面镜片，提前解决球面像差问题。
至于工作台，他可以用极限工艺，打造出刚性达到理论极限的工件台，让晶圆在纳米级运动中稳如泰山。
所以整个EUV光刻机，没有想象中那么难。
难度肯定是有的。
而且，整个晶圆厂需要的，也不仅仅EUV光刻机。
还有全套EUV光刻机制造芯片的零部件和材料。
都是需要研究，都需要时间。
不过，他前世盘点顶尖科技企业和科技技术……即便他对光刻机不了解，也看过EUV光刻机的相关介绍和视频。
看到过光刻机运行！
仅仅是这些视频里，他结合目前自己学的内容，就能看到：钼硅多层反射膜配方、镀膜工艺专利、 锡滴等离子光源结构专利、EUV 真空运动台结构专利、EUV 掩膜缺陷检测专利等等！！！
一系列的专利都可以提前申请！
现在这个时候，全球对 EUV研究还在推进，样机都没造出来。
更别说细分专利里！
这个时候，EUV专利还没完全锁死，韩文韬可以抢占专利，避免被米帝EUV 联盟的专利锁死。
有专利在手，再去研究EUV光刻机，以及配套刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻气体、光刻胶等等。
花时间也无所谓，最少专利不会在研究这些设备的时候，被锁死！
以至于研究出来的EUV光刻机没法用。
甚至……有这些专利在手，韩文韬还能反过来卡阿斯麦EUV光刻机的专利。
甚至延迟阿斯麦EUV光刻机的研究。
阿斯麦在发现EUV光刻机专利被注册的情况下，必然要想办法解决……购买专利？
还是避开专利？
购买？
不可能，除非交叉授权！
避开？
就需要大量的时间，那阿斯麦原来的EUV研发、上市时间就会延后。
说不定最后，东大国产EUV光刻机，比阿斯麦还先推出！
韩文韬先打了个电话到‘前沿科学实验室’。
让宋海山整理相关的资料，等他从锦湖这边过去，就开始弄EUV光刻机相关专利。
不管能不能把EUV光刻机搞出来，先把专利占着！！